券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

警察扫黄为什么很少去大酒店，警察会去星级酒店扫黄吗n="center">

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、警察扫黄为什么很少去大酒店，警察会去星级酒店扫黄吗富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 警察扫黄为什么很少去大酒店，警察会去星级酒店扫黄吗