券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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