券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求情怀经典句子正能量，形容一个人有情怀咋说。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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