券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(lià自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗o)有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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