申万(wàn)一级的(de)半导体行(xíng)业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经(jīng)过(guò)4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升(shēng)，自主研发(fā)的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yí天津市教育局的电话是多少，天津市教育局的电话是多少号码ng)收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营(yíng)收集中(zhōng)度(dù)却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增速放缓，低(dī)于行业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收(shōu)体量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归(guī)母净利(lì)润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优异(yì)的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设计(jì)能力(lì)，公(gōng)司(sī)得(dé)到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利润体量排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名，其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢(màn)，影(yǐng)响企业(yè)现金流能(néng)力，对经营造成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存风险，是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和(hé)行业(yè)指(zhǐ)数分别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业，股价表现也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu天津市教育局的电话是多少，天津市教育局的电话是多少号码)硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用(yòng)增长四(sì)成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅连(lián)续(xù)3年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批(pī)量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

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