券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求！导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览">

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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