券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(c五月去北京穿什么衣服，五月份去北京穿什么衣服hǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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